抑製靜電放電幹擾必須從兩個方麵著手:避免產生(shēng)靜電;切斷靜電放電電流途(tú)徑。靜電放電(diàn)模擬器廠家下麵介紹幾種抑製靜電放電幹擾的措施:
(1)CMOS器件的防靜電方法。其一是輸(shū)入引腳(jiǎo)不能浮空。如果輸入引腳浮空,在輸(shū)入引腳上(shàng)很容易積累(lèi)電荷。盡管CMOS器(qì)件的輸入端都有(yǒu)保護電路(lù),靜電感應一(yī)般不會損壞器件,但很容易使輸入引(yǐn)腳電位處於(yú)0—1V間的過渡區域。這時反相器上、下兩個場效(xiào)應管均會導通,使電路功耗大(dà)大增加。其(qí)二是設法降低輸入電阻,可以將輸入引(yǐn)腳與電源之間或與(yǔ)地之間接入一個負載(zǎi)電阻(1—10kO),為靜電電荷提供泄流通路。其三是當用CMOS器件與長傳輸(shū)線連(lián)接(jiē)時,應通過一個們rL緩衝門電路之(zhī)後再與長傳輸線相連。
(2)環(huán)境(jìng)濕度以(yǐ)維持在45%—65%為宜。因為靜電的生成與(yǔ)濕度有密切關係,環境越是幹燥,越容易產生靜電。
(3)機房地板應使用絕緣性能差的材料(liào),如盡量鋪設有導電性的塑料地板。
(4)檢驗設(shè)備時建議在操作台上放置接地的金屬極,以使操作人員身上的靜(jìng)電立刻入地(dì)。
(5)操作人員工作時,不可穿容易帶靜電的化纖衣服和鞋帽等。
(6)操作人員在(zài)工(gōng)作時本身應有接地措施,如手腕上係戴金屬接地的鏈閡等。
(7)焊(hàn)接元(yuán)器件時,務必使用(yòng)烙鐵頭接地的電烙鐵。其他設備、測試儀器及工具也應有良好接(jiē)地措施。
(8)搬運、儲存及裝配作業過程中,應注意使CMOS器件的各個引腳保持相同(tóng)電位,如用鋁箔包裝,或者放(fàng)於有良好導電性的包裝袋或盒子中。
(9)若難以營造不易產生靜電的環境,則應從提(tí)高電子設備表麵的(de)絕緣能力著手。
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