連接器金屬外殼搭接不良對靜電放電抗擾（rǎo）度的影響

靜電放電（如下圖所示）是一種瞬態能量高，寬頻譜（pǔ）的（de）一種電磁騷擾 ，它主（zhǔ）要（yào）通過以下兩種途徑來幹擾EUT：

• 直接能量，瞬態的大電流導（dǎo）致內部電路損壞（如IC芯片的損壞，）或者電路（lù）出現錯誤（出現閂鎖效應）。
  

• 空間耦（ǒu）合，由上圖可知，ESD的前沿時間很短， 約 0.7-1ns， 其頻譜範圍可以（yǐ）達到數百MHz，所以稍微（wēi）長一點的線纜（lǎn），PCB中的（de）微帶線或帶狀線都可能形成有效的耦合。

如前麵所述，在測（cè）試（shì）中發現DB連接器的金屬外（wài）殼和產品外殼之間有很明（míng）顯的縫（féng）隙，從電路的角度來看，這個縫隙就等效為一個阻抗，在（zài）DB外殼上的靜電放電電流（如圖中虛線所示）的作用下，就會產生較高的壓降ΔＵ

我們知道，在圖中存在分布電容的地方有如下幾個地方：

• DB連接器外殼及機殼與內部電（diàn）路的地平麵

• DB連接器外殼及機殼與信號線（xiàn）之間

• 其中DB連接器外殼及機殼與PCB中地平麵之（zhī）間的分布電容最大，如圖中Cp所示，該分布電容在靜電放電高頻幹擾（rǎo）的情況下影響也最大。

在 ΔＵ 存（cún）在的情況下，必然導致一部（bù）分靜電放電電流經分布電容Cp流（liú）向（xiàng）地平（píng）麵（miàn）， 最後流向大地，如圖中虛線 Ａ 所示。

實際上，PCB中的地平麵也（yě）並不是理想的地（dì）麵，其並不完整（完整（zhěng）的地平麵阻抗為3mΩ），存在一定的阻抗，因為一般地平麵上一定有過孔，過孔的縫隙會導致阻抗不連續。

當幹擾電（diàn）流流（liú）經工作地平（píng）麵時，由於阻抗的存在， 就會出現壓降 ΔU1 ， 而這個 ΔU1就是造成電路混亂的元凶。

另（lìng）外，ΔＵ也是常常是引起輻射（shè）發（fā）射的超標的原因之一。

通過以上（shàng）分析，我們可以認為，如果阻抗不連續，幹擾信號就（jiù）很難較快地泄放，這樣就會通過分布電容耦（ǒu）合（hé）到內部（bù）電路，從而出現損壞或者內部電路混亂。

如（rú）果搭（dā）接良好，靜電就會很（hěn）快泄放到外殼上（shàng）並導入到大地上（前提是外（wài）殼也接好大地）。

另外搭接（jiē）良（liáng）好，會（huì）使外殼具有更好的屏蔽效果，在靜電泄放過程中產生的（de）電磁場就會被屏蔽在外殼外部， 從而保證了內部電路的穩定。

三、處理措施

為了保證DB連接器金屬外殼與產（chǎn）品外殼良好搭接，可以將DB連接器（qì）通過（guò）螺（luó）釘固定在外殼上麵，使 DB連接器與金屬麵（miàn）板緊密連接。

從而保持了DB連接器外殼和金屬外殼的電連續性。這樣不僅能提高（gāo）整機的屏蔽效能，還能使靜電騷擾電流通過金屬外殼很快地泄放掉（diào）， 問題得到了解決。