富（fù）士康進軍半導體會利好中國半導體產業

近期，據相關媒體報道（dào），富士（shì）康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，已在近日破土動工，引發業界廣泛關注。其實，富士康的造芯（xīn）計劃早已開（kāi）始（shǐ）實施，在半（bàn）導體產業方麵（miàn）也一直與其母公司鴻海科技保持（chí）一致（zhì）的步調。鴻海董事長劉揚偉曾在財（cái）報會議上表示，針對半導體領域，公司除了布局半導體3D封裝外，也在切入麵板級封裝（PLP），與係統級封裝（SiP），另（lìng）外，IC設計也會是鴻海布局的（de）重點。那麽作為全..球....大的代工生產商，富士康為何涉足半導體產業？本次在青島建廠對於其造芯計劃意味著什麽（me）？將會給中國半導體產（chǎn）業帶來哪些利好？

青島建廠為真？

據知情人爆料，富士康計劃對青（qīng）島建設封裝、測試工廠（chǎng）這一項目共計投資（zī）600億（yì）元人民幣（約合86億美元），該項目致力於為5G和AI相關設（shè）備應用中使用的芯片解決方案提供先進的封裝技術，比如（rú）扇出、晶片級鍵（jiàn）合和堆疊。同時，該工廠（chǎng）將於2021年做好投產（chǎn）準備，並於2025年之前將產量擴大（dà）到商業水平。按照設計規模計算，該（gāi）工廠的月生（shēng）產能力可以（yǐ）達到3萬片12英寸晶（jīng）圓。

由（yóu）於此次消（xiāo）息並非發布，事情爆出後，業內人士紛紛開始猜測本次青島建廠究竟是（shì）真是假？直（zhí）到（dào）對此事（shì）件做出（chū）以下回應：“金額不實，具體信（xìn）息以簽約發（fā）布新聞為準。” 值得關注的是（shì），在富士康作出回應後，當日下午媒體便在報道中修正了富士康對該工廠的投資金額。根據修（xiū）正後的報道顯示，該工廠的投資金額為15億元人民幣（約合2億美元）。

對此，許多業內人士認為，本次富士康投（tóu）資建廠（chǎng）的事情為真，生產晶圓也為真，隻（zhī）是先前曝光的金錢數目有誤，因此本（běn）次青島建廠可以說是板上釘釘的事情，隻是富士康對此具體投入多少還有（yǒu）待商榷。

富士康造芯已有（yǒu）時日

事實上，青島建廠並非是富士康造芯計劃的（de）開端（duān）。早在2017年，富士康就組建了（le）半導體子集團，以發（fā）展其半（bàn）導體業務。而在過去的兩年裏，富士康已與珠海、濟南（nán）和南京等（děng）市，就參與當（dāng）地芯片製造方麵達成了多項協議。同時，長期以來富（fù）士康非常重視公司的半導體項目，在富士康（kāng）2019年企業（yè）社會責任報告中可以清晰的看到，企業將IC設計、製程設計納入了未來新產品重點研發方向（xiàng）。

那麽，一（yī）直以來在（zài）組裝代工領域風生水起的富士康為何涉足半導體領域？TrendForce集邦谘（zī）詢分析師向《中國電子報（bào）》記者表示，雖（suī）然富士康的主力市場在於終產品的組裝代工（gōng）業務，但是由於目前富士（shì）康對（duì）於產（chǎn）品所需的零組件特性與成本（běn）已具（jù）備一定程度的了解，適時切入上遊半導體領域，將有利於（yú）降低部（bù）分（fèn）產線零組（zǔ）件的成本，直接提高產品收益（yì）。

同時，本（běn）次富士康選擇在（zài）青島建設封（fēng）裝與測試工廠也並非“一時興（xìng）起”的決定，青島對於富士康造芯計劃而言不可小覷。青島在山東煙台建設有規模僅於深圳和上海的工業園，主要（yào）生產消費電子產品，在未來也將成為山東半島大的3C產品工業（yè）基地。作為煙台的“鄰居”，富士康選擇青島造芯可以強化富士康（kāng）膠東半島的布局，形成互相呼應和促進的（de）局麵。山東師範（fàn）大學物理與電子科學學（xué）院講師孫建輝向（xiàng）《中國電（diàn）子報》記者分（fèn）析：青島有一定的半導體產（chǎn）業基礎，例如，青島西海岸新區是青島市高.端（duān）.技術基地，中（zhōng）國科學（xué）院微電子（zǐ）所EDA中心等都在那裏入駐，項目豐富，人才儲備雄厚。富士（shì）康青島（dǎo）建廠專注於芯片流程中（zhōng）的（de）封裝與測試環節，能夠與青島其餘芯片製造、芯片設計等半導體產業形成優勢互（hù）補，在芯片設（shè）計、製造、封裝、測試、EDA工具服務等方麵形（xíng）成完善的半導（dǎo）體產業鏈條（tiáo）與技術支（zhī）撐服務，能夠大大提升富士康在半導體產業的競（jìng）爭力。

未來何去何從

那麽在未來，在青島建廠後，富士康的造芯（xīn）計劃將如何發展，同時，這對於（yú）中國大陸半（bàn）導體（tǐ）產業將會有哪些帶動作用（yòng）？孫建輝認為，此（cǐ）次（cì）富士康青島建封裝、測試廠，無論是於富士康本（běn）身而言，還是於（yú）中國半導體產業發展而言都是利好的。“富（fù）士康（kāng）在青島建廠，能夠與青島其（qí）他半導體（tǐ）企業形成優（yōu）勢互補，富士康在青島專注（zhù）封（fēng）裝、測試兩個環節，這正是青島半導體產業目前（qián）所（suǒ）欠缺的（de）環節（jiē）。可見，對於中國（guó）大陸（lù）半（bàn）導體產業而（ér）言，這（zhè）是一次*的相（xiàng）互學習（xí）的機會，有益於大（dà）陸半導體的本地（dì）化芯片技術（shù）積累、幫（bāng）助大陸本（běn）地集成電路產業升級。”

對於富士康未來在半導體行業的發展，TrendForce集邦谘詢分析師認為，富（fù）士康（kāng）在青島建立先進封裝、測試廠，意味著富士康的半導體產（chǎn）業鏈也將更加完善，疊加富士（shì）康本身在（zài）組裝代工業務的優勢，在未來很（hěn）有可能會建立起（qǐ）半導體IDM廠。從產業方麵來講，在半導體上遊，富士康已有能力（lì）取代部（bù）分設計商（shāng）角色，可自行發（fā）展終（zhōng）端（duān）產品（pǐn）所需的規格。在中遊，富士康也能承（chéng）接自家或其他廠商所設計的訂單，並且依據自己掌握的半導體製造（zào）技術（shù），生產相關器件以供終端產品應用。在下遊部分，當其取得製作完成（chéng）的器件後，可通過自行發展的先進封裝技（jì）術，進行後段加工，終再由組（zǔ）裝（zhuāng）代工整（zhěng）合零組件。