2021深圳（zhèn）國際半導體展覽會

 展會時間（jiān）：2021年12月08日（rì）-12月10日開放（fàng）時間：9:00-18:00

 展會地址：廣（guǎng）東（dōng）-深（shēn）圳-深圳國（guó）際（jì）會展中心（新館（guǎn））

深圳國際半導（dǎo）體/5G/新興應（yīng）用展覽會（huì）（Semiexpo Shenzhen）中國通（tōng）信工業協會、深圳半導體工業協會、江蘇半（bàn）導體工業（yè）協會和浙江半導體工業（yè）協會（huì）聯合（hé）舉辦。許多企業展示（shì）了芯片設（shè）計、封裝、測試和製造技（jì）術，包括智能驅動芯片在內的新應用解決方案也在同時舉行的峰會（huì）上被許多企（qǐ）業分（fèn）享。結合5G應用，展覽（lǎn）將展（zhǎn）示新的應用解決方案，包括通信物聯（lián）網應用（yòng）和5G終端解決方案，以及（jí）設計、包裝、測試和製（zhì）造（zào）流程、設備和材料。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）展示了5G時（shí）代的新材料、新設備和新（xīn）解決方案。包括、伯恩光學、基礎半導體、國技、建安、華（huá）潤微、深南電（diàn）路、南方集成、百威存儲、沃格光電子（zǐ）、大足（zú）激光、泰群精機、嘉順達、拓星、吉登（dēng）斯、拓普科、標準光譜、佑奧、鑫倫科技、宇晶機械等領域智能（néng）裝備和先進的解決方案商。
深圳國際半導體/5G/新興應用展覽會（Semiexpo Shenzhen）觀眾涵（hán）蓋半導體製造、設計、封裝與測試、晶圓/矽片、材料與設備、3C電子、5G通信、汽車電子、智能（néng）家電、智能終端、人工（gōng）智能、大數據、雲計算、智能顯示、智能製造、機器人、智能家居、智能醫療、觸摸柔性顯示、工業自動化等富士（shì）康、華為、比亞迪、華星光電（diàn）、格力智能設備、長城發展、星空科技（jì）、伯恩、創維等企業組團。它（tā）在半導體製造（zào）業和3C手機自動化（huà）製造技術領域建立了一個專業的溝通、宣傳和推廣平台。